红外热波雷达与频域复合调制热波成像技术采用单色激光源或卤素光源激励样件，利用样件吸收激光或白光产生光—热效应的时频特征进行缺陷诊断与性能分析。开发了红外热波雷达与复合调制热波成像检测系统，利用互相关与时频分析技术提取热波信号时频域特征，可实现微缺陷及内部结构层析成像。该技术应用于航空航天、汽车、半导体材料及生物材料/工程等领域。
性能指标
- 红外探测器：像素≥320×240，中红外波段：3.6~5.1μm，全幅帧频≥100Hz，曝光时间（积分时间）≥1000μs
- 制冷方式：制冷
- 激光与卤素光源激励：卤素光源功率≥1.0kW，最小调制频率：≥0.005Hz，最高调制频率≤2.0Hz；激光功率可调，（200mW~50W）激光光源可选808nm与1064nm波长，最小调制频率：≥0.001Hz，最高调制频率≤400Hz
- 软件系统：实现锁相运算与时频域等分析
- 适用范围：可用于金属、非金属材料及生物材料或组织等，对表面要求反射率低，缺陷探测深度与材料热物性、尺寸及注入能量有关，特别适于不同深度缺陷一次性可靠检测。