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红外脉冲热波成像检测技术

红外脉冲热波成像技术采用瞬时闪光脉冲激励样件,利用脉冲热波回波特征判定缺陷特性,适于材料内部缺陷及涂层均匀性的无损检测。开发了红外脉冲热波成像检测系统,可实现温度对比度、温度对数拟合、温度信号重构、脉冲相位(PPT)、傅立叶变换(FFT)及主成分分析(PCA)等特征提取处理,并基于导热反问题与人工智能技术实现缺陷特性及涂层厚度的反演分析,可应用于航空航天、汽车、核工业及动力机械等领域。

性能指标

  • 红外探测器:像素≥320×240,中红外波段:3.6~5.1μm,全幅帧频≥100Hz,曝光时间(积分时间)≥1000μs;
  • 制冷方式:制冷(成本高)或非制冷(成本低);
  • 脉冲激励:峰值能量≤2.4kJ,脉冲宽度:≥1/300s,同步触发;
  • 软件系统:实现温度对比度、温度对数拟合、温度信号重构、脉冲相位(PPT)、傅立叶变换(FFT)及主成分(PCA)等分析;
  • 适用范围:可用于金属与非金属材料,材料表面要求具有较高均匀发射率和较低的反射率,缺陷探测深度与材料热物性、尺寸及光照能量有关;